显卡拆解超10款！GPU、显存、供电、散热一次讲透
Sep 25, 2026 · 拆解报告
随着AI训练、推理和边缘计算需求持续增长，GPU作为算力核心，其架构设计、显存容量与显存带宽、供电可靠性及散热性能，直接影响模型运行速度与持续负载能力。
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拆解报告深入展示了GPU核心、显存颗粒、供电模块、滤波电容、PCB布局、散热器、热管与接口等关键部件，帮助读者理解AI显卡如何在有限空间内实现高带宽、低延迟与稳定输出。
产品拆解涵盖国产GPU新势力、专业显卡方案以及外接显卡扩展坞等不同形态，反映算力设备向高集成、多场景、低功耗方向发展的趋势。
以下是显卡拆解的汇总情况（排名不分前后，根据品牌首字母进行排序）：

Baidu百度
拆解报告：百度昆仑芯 AI 加速卡 K200

Cambricon寒武纪
拆解报告：寒武纪智能加速卡MLU270-S4
拆解报告：寒武纪智能加速卡MLU100-D4

Enflame燧原科技
拆解报告：燧原科技云燧T10加速卡

GUNNIR蓝戟
拆解报告：蓝戟INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡

HUAWEI华为
拆解报告：华为Atlas 300I 推理卡3010

LISUAN TECH砺算科技
拆解报告：砺算科技LX 7G100 12G显卡

Microsoft微软
拆解报告：微软PCIE加速卡A-2030

MOORE THREAD摩尔线程
拆解报告：MOORE THREAD摩尔线程MTT S80 独立显卡
拆解报告：MOORE THREAD摩尔线程MTT S70独立显卡

SOPHON算丰
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TAIDU钛度
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WIKO唯科
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世界服务器电源大会由800VDC.COM主办，聚焦服务器电源前沿技术，是推动技术突破与全产业链合作的专业平台。在这里汇聚全球该产业链决策者与创新力量，引领绿色算力供电发展，是洞察趋势、深化合作、抢占产业制高点的核心选择。 随着 AI 算力与绿色数据中心的快速扩张，服务器电源产业的创新焦点已集中于高压直流架构规模化应用、高功率密度电源的能效优化、第三代半导体（GaN/SiC）在电源中的集成设计、以及数据中心供电系统的低碳适配等核心领域。本次大会将围绕高效电源技术标准、高压器件的可靠性方案、先进热管理技术及其在超算中心、云计算基础设施等领域的落地实践展开深度交流，汇聚全球产业领袖，携手将高效、低碳的算力供电新时代推向新高度。

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